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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 未來電源產(chǎn)品發(fā)展的趨勢是空間越來越小，功率越來越大。從而要求內(nèi)部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢來迭代更新；我司抓住機(jī)遇，已成功開發(fā)出JA、JB矮本體插件橋產(chǎn)品，并已經(jīng)成功量產(chǎn)上市，在PC電源、服務(wù)器電源、TV電源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；JA、JB產(chǎn)品分別是對(duì)應(yīng)6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設(shè)計(jì)，腳距不變的情況下，高度分別降低約34%、36%，節(jié)約了客戶整體電路板高度，縮小了散熱片尺寸，綜合成本得到有效降低。 為此我司行業(yè)首推JC全新矮本體封裝的整流橋，腳距同現(xiàn)有GBU封裝，可以用來替代GBU封裝。 產(chǎn)品具有本體矮、節(jié)約空間，浪涌能力強(qiáng)特點(diǎn)，可廣泛運(yùn)用于PC電源、服務(wù)器電源、TV電源、LED驅(qū)動(dòng)等
產(chǎn)品特點(diǎn) 1.JC封裝采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
2.JC相對(duì)GBU封裝，高度降低約45%，節(jié)約空間，助力客戶扁平化設(shè)計(jì)
3.內(nèi)部封裝Photo Glass工藝芯片，三層鈍化保護(hù)，穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力
4.產(chǎn)品本體減小，相應(yīng)的背面鎖裝散熱片尺寸也會(huì)減小，降低客戶端成本 5.溫升對(duì)比，帶相同尺寸散熱片的情況下，JC產(chǎn)品與GBU產(chǎn)品溫升無明顯差異
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